數(shù)字時(shí)代:蘋果未來將使用超薄剛性印制電路板(pcb)制作微型LED設(shè)備
2021年11月01日
根據(jù)數(shù)字時(shí)代的最新報(bào)告,蘋果將在即將推出的Mini-led iPad和MacBook中使用建鼎科技提供的超薄剛性pcb。
據(jù)消息人士透露,蘋果的迷你LED背光模組將采用三層剛性板,與傳統(tǒng)剛性pcb相比,這對平板度和孔密度的要求更高,來支持傳質(zhì)技術(shù),材料的收縮/膨脹率必須非常低。
根據(jù)今天的報(bào)道,由于制造商良好的成本控制和生產(chǎn)管理能力,蘋果已經(jīng)將健鼎科技帶入蘋果即將推出的迷你LED設(shè)備的供應(yīng)鏈中。
這家制造商將與臺灣領(lǐng)先的PCB供應(yīng)商臻鼎科技共享微型LED背光模組訂單,但需要購買高精度鉆床和其他自動化設(shè)備以滿足要求。據(jù)悉,供應(yīng)商將開始試生產(chǎn)超薄剛性板樣品,并可能在2021年初開始批量生產(chǎn)。
蘋果急于采用Mini-LED技術(shù),因?yàn)樗梢詭砀「p的產(chǎn)品設(shè)計(jì),同時(shí)提供了許多與最新iPhone上使用的OLED屏幕相同的優(yōu)勢,包括良好的色域、高對比度和動態(tài)范圍以及局部調(diào)光。
據(jù)分析人士稱,蘋果有6款迷你LED產(chǎn)品正在研發(fā)中,預(yù)計(jì)將在2020年和2021年出現(xiàn)。今年晚些時(shí)候,蘋果可能會在12.9英寸的iPad Pro中首次推出這項(xiàng)技術(shù),隨后將推出27英寸IMAC Pro、14.1英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和10.2英寸iPad,還有7.9英寸的ipad Mini。
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