隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展,測試設備不斷技術更新,市場對測試設備的穩(wěn)定性、高效率要求也越來越高。為了盡量使測試設備穩(wěn)定性更好,人在保證測試設備穩(wěn)定可靠、高效的過程中,有著舉足輕重的作用。在測試過程中,假開路現(xiàn)象不可避免會出現(xiàn),特別是假開路多(≥10處)的情況出現(xiàn)時,操作和工藝人員應引起注意,應從設備、工藝數據和印制電路板產品方面進行分析和解決。本人在設備維護及相關設備工藝反饋分析實際工作中,本文以意大利Seica系列PCB飛針測試為例,對PCB飛針測試設備假開路較多現(xiàn)象的原因分析及解決策略進行了相應的總結,以供同行們參考和探討。 一、判斷是否因為設備不穩(wěn)定導致 判斷設備工作正常最簡單的方法:用原來測試合格的老文件數據和對應的合格PCB板(去除表面的氧化物等)進行測試,如果依然出現(xiàn)開路則應該屬于設備故障,反之則應該屬于工藝數據或待測印制電路板問題,當設備出問時,用以下的方法進行檢查和分析。 1、軟件檢修 首先,用設備的檢修(也叫自檢)軟件根據提示運行,看是否發(fā)現(xiàn)有損壞部件或出錯:如有損壞部件或出錯,則應更換相應的部件和根據出錯提示進行校正。 其次,用DMC軟件檢查各軸的反饋系統(tǒng)是否工作正常,其正確的操作步驟為:測試系統(tǒng)最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或在桌面上打開DMC(出現(xiàn)DMC的TEST界面)→按下急停開關→用手挪動各軸,觀察各軸的光柵反饋系統(tǒng)數字變化和靈敏度,其數字是否在規(guī)定范圍內變化;然后擊活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN觀察各軸是否能回到零位(各相應軸位置讀數為‘0’)。 2、硬件故障 硬件故障在所有故障中出現(xiàn)的可能性較大,因為測試系統(tǒng)的好壞與測試設備的工作環(huán)境(溫度、濕度等)、工作時間的長短、維護保養(yǎng)等因素密切相關,根據本人總結,硬件故障有Z軸直線馬達、光柵尺、光柵反饋數據線轉接頭以及L型飛(Probe)。 (1)Z軸直線馬達:因直線馬達長時間、高頻率運行,容易使馬達活動部位發(fā)黑而產生黑垢,導致上下不靈活、馬達負載加大等情況。因此直線馬達應定期(6個月左右)撤下用無水酒精進行清洗,撤下和清洗時一定要小心導軌滾珠滑落。 (2)光柵尺:光柵是所有高精度設備定位的核心部件,光柵的好壞直接關系到設備的精度和穩(wěn)定性。但大部分光柵都因為環(huán)境不好或氣源較差所導致,車間環(huán)境可能使光柵尺表面積太多灰塵,灰塵直接影響反饋信號,從而導致開路多的現(xiàn)象。為了清除光柵尺上的灰塵應對其用無水乙醇進行清洗,注意清洗時應用細紗手套(蘸少許無水酒精)單方向輕輕的清洗,不能來回擦洗和用力過大(以防劃傷光柵);同時要求氣源要經干燥、濾油、濾水后進入設備,否則會影響設備的使用壽命和測量精度。 (3)光柵數據反饋線轉接頭:PCB飛針測試設備動作較快,一旦設備處于工作狀態(tài)整機會有較強的抖動。因此,光柵數據線接頭一般可能因為慣性的作用,在使用一段時間后會與插座之間接觸不良,為了避免該情況,在每天開機前應對各插頭進行檢查后再開機。 (4)L型探針:測針的好壞也是造成開路的重要因素之一,測針主要表現(xiàn)為針尖鈍化、針與針插頭接觸不良以及定期校針(至少1次/周)。當測針鈍化時一定要更換測針,換針后切記對其使用次數清零,隨時檢查針與針頭之間是否松動,保證每星期對測針自動校正至少一次。 二、工藝數據轉換 新文件工藝數據在第一次生成時出錯,這也是造成開路的原因所在,很多工藝人員在CAM數據轉換時,生成的網絡圖文件出錯,大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤屬性不一致。因此一旦出現(xiàn)時則要求工藝人員反復對數據文件進行復查。 三、印制電路板產品問題 如果在排除測試設備和工藝數據外,另一種情況應屬于PCB產品本身存在問題,主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。 (1)翹曲:有些生產計劃員為了趕時間,常常省去熱風整平這道工序,直接送終檢,如果不經過熱平,產品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此,熱平這道工序不能少,同時也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。 (2)阻焊:往往開路比較厲害的產品,都會因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結果令人不滿意,在測試時應盡量避開轉接孔(或確??讓o誤)的測試。 (3)字符:很多PCB制造商都會先印字符再電測,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠,細表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開路,帶有細表貼、小孔(Φ<0.5)、細線條高密度的印制電路板應先電測后字符的工藝流程是較合理的。 導致電測假開路的原因是多方面的,但一般情況不外孚于以上三種情況,為了盡快排除問題所在應根據具體情況進行具體的、綜合的分析,以提高效益。 來源:PCB人才網
道,自然也。道,路徑也。大道至簡,管理之道,無非是尋求一種更便捷的通往成功的路徑。對PCB企業(yè)而言,在經濟全球化的今天,在5G建設如火如荼的同時,如何在應對外部加劇的挑戰(zhàn)的同時,探尋一條適合中國國情、適應企業(yè)發(fā)展需要的成長之路,早已成為擺在眾多企業(yè)家面前的難題?;蛟S正如行業(yè)高工楊維生所說:創(chuàng)新才有未來,共享才有機會。11月22日,以“創(chuàng)新·共享·向未來”為主題的“2019年PCB管理及技術論壇”順利舉行。論壇由GPCA秘書長辛國勝主持,并邀請興森科技董事長邱醒亞、崇達技術董事長姜雪飛、奧士康董事長程涌、四會富仕董事長劉天明、深聯(lián)電路董事主席徐俊松、方正PCB研究院院長蘇新虹、行業(yè)專家楊維生等客座,展開分享,交流企業(yè)管理之道、探討技術發(fā)展方向。各位企業(yè)管理者、行業(yè)專家各抒己見,為業(yè)者帶來了一場思想碰撞的創(chuàng)新盛宴。筆者嘗試將各家之言,用一個詞一句概括之。 四會富仕董事長劉天明分享了他經營企業(yè)的一些感悟,并回顧了自己創(chuàng)立企業(yè)初期的心路歷程,表示企業(yè)經營的目的是讓員工和自己人生幸福。四會富仕自設立以來一直高度重視企業(yè)文化建設,尊重員工,積極聽取員工意見,貫徹“以人為本”的理念,努力為員工創(chuàng)造良好的工作、生活環(huán)境,以“滿足員工物質、精神幸福”為經營目的。公司核心人員團隊穩(wěn)定,員工每月進行業(yè)務技能訓練,開展崗位以及能力提升培訓,對企業(yè)認同度高,員工歸屬感、凝聚力強,持續(xù)為客戶、社會創(chuàng)造價值,為公司長遠發(fā)展奠定了堅實的基礎。劉總表示,四會富仕致力于打造一家對社會和國家有貢獻的國家知名高科技企業(yè)。為客戶創(chuàng)造價值,提供質量更好、交期更快、成本更低的產品和更主動的服務。滿足客戶要求,為客戶提供解決方案;實現(xiàn)企業(yè)效益,保證企業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展;利益還原于員工,通過員工素質和自主工作欲望的提升實現(xiàn)工作的高品質、高效率。 如今,資本運營的速度越來越快。當企業(yè)發(fā)展一定到規(guī)模,上市就成了很多企業(yè)再擴大經營規(guī)模的選擇。2019年,PCB行業(yè)企業(yè)上市熱情不減。方邦股份、嘉元科技首批登陸科創(chuàng)板;南亞新材、四會富仕、宏和電子、精誠達、協(xié)和電子、澳弘電子等先后發(fā)布招股書,擬A股IPO。在火熱的IPO熱潮背后,涌動的是資本市場對PCB行業(yè)發(fā)展不斷向好的信心和期待。深聯(lián)電路董事主席徐俊松認為上市是企業(yè)經營的選擇,企業(yè)上市要根據企業(yè)自身發(fā)展情況,需要實踐規(guī)劃。徐總表示,深聯(lián)電路一直比較注重技術、環(huán)保經營等方面的管理,未來也會繼續(xù)向行業(yè)標桿企業(yè)對齊、學習。 專注興森科技邱醒亞:如何才能夠經營好企業(yè)對企業(yè)家來說,經營企業(yè)是一門高深的學問。隨著計劃經濟體制向社會主義市場經濟體制轉變,企業(yè)成為自主經營、自負盈虧、獨立核算的經濟主體。這要求企業(yè)必須建立一套適應市場需要的運營機制,使企業(yè)能及時了解有關信息,適時調整產品結構,不斷滿足市場需要,增強自身競爭能力。興森科技董事長邱醒亞認為,比起經營好企業(yè),更重要的是經營好一個業(yè)務。當企業(yè)規(guī)模不大的時候,基于業(yè)務的需要,企業(yè)管理層可以敏銳地采取各方面的措施來應對市場帶來的挑戰(zhàn)和機遇。邱總還分享了興森科技在發(fā)展過程中遇到的挫折,表示不能一次性做太多事,專注做好一件事已經很不容易。此外,邱總還提醒到,經營自己的人生和經營企業(yè)一樣重要,如果連自己的人生都經營不好,又談何經營好企業(yè)?所以要把經營人生和經營企業(yè)作為一個新課題。 客戶是企業(yè)存在的理由和價值,企業(yè)因客戶而存在。隨著全球化進程的不斷加速以及生產力水平的不斷提升,企業(yè)應該如何在激烈的市場競爭中為客戶創(chuàng)造價值,體現(xiàn)自己的優(yōu)勢?崇達技術董事長姜雪飛認為,企業(yè)在市場競爭當中,能夠為客戶創(chuàng)造價值的優(yōu)勢,是給客戶又好又便宜的產品,才是客戶最認可的。當企業(yè)規(guī)模越來越大,企業(yè)生存的理由便是給客戶創(chuàng)造價值。其實企業(yè)本身就是一個矛盾體,員工要高工資,股東要高回報,但是企業(yè)要發(fā)展,客戶要效益,唯一的解決辦法就是高效率。姜總還以華為為例子,指出員工滿意是無止境的,員工太多的不滿意反而消耗了企業(yè)的資源。企業(yè)追求的應該是為客戶創(chuàng)造價值,以奮斗者為本。 PCB行業(yè)要實現(xiàn)高效發(fā)展,設備材料廠商的選擇很關鍵。電子產品不斷向高密度、高頻高速方向發(fā)展,對PCB提出了更高的要求。與此同時,設備和材料作為整個產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),對整個行業(yè)的發(fā)展都起著至關重要的支撐作用。某種意義上來說,設備、材料的選擇決定了PCB的產品質量。奧士康以“品質、創(chuàng)新、高效”立廠,深耕PCB上下游。奧士康董事長程涌以企業(yè)實踐為例,介紹了奧士康如何選擇設備材料合作伙伴。奧士康的“大拼版”所用的VCP電鍍線要求增加20米長,開創(chuàng)了行業(yè)的先河,需要設備商具備很高的技術要求和創(chuàng)新能力。程總表示,他選擇材料設備廠商有三個原則:一是選擇有持續(xù)創(chuàng)新能力的;二是精準定位、高性價比的;三是支持國產替代。 當前5G建設如火如荼,PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產率并減少污染,以適應下游各電子行業(yè)的發(fā)展。作為PCB行業(yè)的重要支撐力量,設備、材料廠商也需與時俱進、不斷創(chuàng)新,才能更好地適應電路板發(fā)展需求。方正PCB研究院院長蘇新虹通過多個實際案例,分析了電路板發(fā)展對設備材料廠商提出的新需求和新挑戰(zhàn)。他表示,PCB這么多年發(fā)展,也是客戶倒逼推動的發(fā)展。高密度化的發(fā)展趨勢對高速通信的要求給設備材料帶來了巨大的挑戰(zhàn),也提供了很多機會。 5G商用牌照下發(fā),商用大幕開啟。作為5G產業(yè)鏈上的重要一環(huán),PCB迎來了全新的發(fā)展風口。在給PCB行業(yè)帶來更大增量的同時,5G同樣也對PCB提出了更高的要求。5GPCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。5G相關應用產品功能的提升會提升高密PCB的需求,HDI也會成為一個重要的技術領域。多階HDI產品甚至任意階互連的產品將會普及,埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應用。針對當前5G產品對電路板的要求。楊維生高工表示,創(chuàng)新才有未來,共享才有機會。楊高工指出,5G高速是建立在高頻的基礎上,高頻可以“上廳堂下廚房”,高速不可以,這與材料很重要。毫米波是一個全新的挑戰(zhàn)。設備、材料廠商是PCB的“朋友”。材料的選擇也是多種多樣的,未來的市場是細分化,包括天線有各種各樣的天線,5G的核心是高多層,得天線者得天下。七星璀璨,鼎湖論道;高端對話,思維碰撞,暢談管理之道;顛覆重塑、任重道遠。論壇時間有限,每位嘉賓都有很多對企業(yè)管理、行業(yè)發(fā)展的見解,未能一一呈現(xiàn)。但是為時不長的論壇上,給參會嘉賓、業(yè)者傳達的理念已然清晰。成功的方式各異,企業(yè)主要領導人的個性對企業(yè)影響是巨大,論壇上,我們看到了七種完全不一樣的個性的碰撞,更幸運的是,在所有的嘉賓身上,我們看到了一種難能可貴的精神——分享。所以我們堅信,這些迥異的個性一定會為企業(yè)、為行業(yè)不斷輸入新鮮養(yǎng)料,助力企業(yè)行業(yè)不斷向前邁進!
影馳推出新款RTX 2070/2080 Super EX顯卡:粉紅配色/燈光
4月28日消息根據TechPowerUp的報道,影馳推出了新款的RTX2070/2080SuperEX粉紅配色顯卡,采用了粉紅色的機身和白色的PCB板。
如今PCB已經發(fā)展到全新階段,諸如高密度互連(HDI)PCB,IC基板(ICS)等全新技術引入,使得整個生產過程從手動變成了全自動化。隨著制造技術的進一步發(fā)展,工藝變得越來越復雜,缺陷檢查越來越重要也越來越難,這些致命缺陷可能會導致整個PCB板的報廢。對于PCB制造業(yè)來說,利用人工智能(AI)并優(yōu)化生產工藝以及最終優(yōu)化整個PCB制造流程的機會正在涌現(xiàn)。
數字時代:蘋果未來將使用超薄剛性印制電路板(pcb)制作微型LED設備
根據數字時代的最新報告,蘋果將在即將推出的Mini-led iPad和MacBook中使用建鼎科技提供的超薄剛性pcb。
技嘉發(fā)布了第一批Z490系列主板,以支持第10代英特爾桌面核心處理器
第一種產品是Z490AORUSXTREME和Z490AORUSMASTER.這兩個主板分別有16相和14相電源線,每個電源容量都達到90A。在主板的散熱控制方面,技嘉采用FinsArray第二代散熱裝甲和納米碳涂層輔助散熱,與普通主板相比,整個主板散熱模塊的溫度降低了32°。
挾多元題材強攻的PCB個股今天遭逢獲利了結賣壓,早盤股價創(chuàng)下波段新高價的嘉聯(lián)益及瀚宇博在中場過后由紅翻黑,近期強勢的華通、臻鼎-KY、金居、耀華及臺虹股價也聯(lián)袂走弱。 5G、無線藍芽耳機及蘋果新機上市等題材,讓PCB個股獲法人力挺,在投信及外資法人積極買超下,嘉聯(lián)益及瀚宇博今天盤中股價再創(chuàng)波段新高,不過股價沖高后也遭逢獲利了結賣壓,瀚宇博及嘉聯(lián)益由紅翻黑,致使早盤已呈現(xiàn)弱勢的華通、金居等賣壓更為沈重,盤中股價探低。 若以基本面來看,受惠于蘋果新機拉貨啟動,華通及耀華8月合并營收分別為55.82億元及20.77億元,均是106年12月以后單月新高;臻鼎-KY及臺郡8月合并營收分別為118.17億元及26.25億元,為去年11月以后單月新高。 臺虹科技8月合并營業(yè)收入為7.32億元,較上月減少2.31%,較去年同月減少21.39%,其中電子材料事業(yè)營收為7.12億元,較上月減少2.29%,較去年同月減少18.56%,累計前8月合并營收為49.31億元,年減21.46%;臺虹表示,第3季是傳統(tǒng)旺季,高頻產品出貨會略多于第2季,第3季業(yè)績會比第2季佳。 金居過去兩年深耕高頻高速領域,在差異化銅箔市場獲得不少客戶及大廠的認證,據了解,服務器領域,金居拿下AMD羅馬芯片的獨家銅箔供應商,9月已陸續(xù)出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第2季;Intel的Whitley芯片也已經在認證測試中,有望在明年第1季開始出貨;金居表示,目前服務器占公司營收比重約5%,今年下半年就會看到不錯的貢獻,預估后年會是最大量,目標是服務器占比要達營收比重25%至30%。 目前金居稼動率已滿載,10月合并營收有望拉近與去年的差距,11、12月合并營收年增率翻正機會大,加上銅價較去年來得低且服務器熱度及需求仍然旺盛,預估公司將自第4季起營運重回高峰,展現(xiàn)強勁的成長力道。